1. tegra3，平板苹果3可以打王者荣耀吗？

iPad3可以玩，只是玩王者很吃力。WiFi版就是只能连WiFi，不能插上网卡，在没WiFi的地方就上不了网了。WiFi版可以连上手机发出的热点，但自身不能作为热点，因为如果作为热点iPad本身无法上网。第三代iPad采用了A5X SoC芯片，从名称不难看出，它的基本架构应当同iPad 2及iPhone 4S所采用的双核A5处理器一样。Apple官方称A5X是专门为Retina Display所设计的芯片，将图像浮点性能提升至32GFlops，理论数据是其他平板常用的NVIDIA Tegra 3芯片性能的4倍。

2. 为什么现在的手机不采用耐摔材质做外壳？

大多数手机所使用的主要就是以下这三种材质：塑料、玻璃和金属。

手机所使用的最常见的塑料材质是聚碳酸酯，这种材质能够有效抵抗冲击，导热性相对也不那么高，同时柔韧性极佳。三星Galaxy S和Note系列和诺基亚Lumia系列都是我们耳熟能详的聚碳酸酯材质手机。一般来说，使用聚碳酸酯外壳的手机基本不可能出现信号接收问题，因为研究显示，这种材质不会减弱无线电信号。由于市场正受到利润率下降的挤压，聚碳酸酯相对于玻璃或金属的低成本也是一个不应被忽视的明显优势。

虽然这些优势已经足以说服厂商，但聚碳酸酯同样也存在缺点。较低的热传导性虽然让设备不会太过发烫，但这同时也意味着在散热能力受限的移动设备当中，塑料设备所使用芯片的CPU和GPU主频要低于金属或玻璃材质设备。具体来说，铝合金的导热系数（数值越高导热性越好）是205W/mK，镁合金是156W/mK，普通玻璃是0.8W/mK，而聚碳酸酯只有0.22W/mK。这也就意味着，在运行高负荷任务（比如大型游戏）时，塑料材质设备一般都要比同等配置的金属或玻璃材质设备更慢。

对于追求轻薄紧凑的智能手机来说，柔韧性也是这种材料的另一大问题。由于手机的信号天线都安装在背部，所以易弯曲的塑料后盖更容易让脆弱的天线连接器受损。天线连接器通常是一些弹簧状的小薄片，用于和后盖进行接触。虽然它们具备一定的弹力，但受压过大可能就无法回弹了。受此问题影响的一个典型例子就是Tegra 3版的HTC One X，由于天线连接器被压坏，这款设备经常会出现Wi-Fi和蓝牙信号丢失的问题。下图是Galaxy S4的拆解图，当中那些金色的小凸点就是天线连接器。

金属

金属被许多人认为是一种优越的材料，但他们只考虑到了外观和手感，而非技术优势和缺陷。智能手机最常用的金属材质为铝合金和镁合金，不过后者基本只用来做中框。

由于硬度较高，铝合金在保护内部元件上拥有明显的结构优势，同时耐久度也不错。就拿曾经的iPhone 4来说，全铝合金设备所需的外置天线带来了比内置天线更好的信号接收和性能。即便在今天，我们还是可以看到具备更高信号接收的全金属设备，比如说Sprint定制版HTC One M8在1900MHz CDMA网络下的有效全向辐射功率（EIRP）就要比Galaxy S5更高。而更高的EIRP就等同于更好的信号接收，虽然在这方面还需参考有效全向灵敏度（EIS）。

因为金属具备更高的坚韧性，其表面更难以被划伤。但因为阳极化处理，在暴露于未经处理的表面时，划伤会更容易显现。金属的另一关键优势是超高的导热性，这在散热受限的情形下也就带来了更好的性能。无论如何，散热片可都是铝合金和/或铜材质的，而非玻璃或聚碳酸酯。这个问题的具体体现可以参考Galaxy S5和HTC One M8在T-Rex性能测试中的对比。如下图所见，HTC One M8的帧率要明显高于Galaxy S5。

当然，铝合金也并非是完美的手机材质。对于金属材质的设备来说，使用内置天线几乎是不可能的，除非在机身上加入用于让信号通过的玻璃/塑料材质“窗口”。这意味着设备在无线电信号接收上的全向性（方向独立）会打折扣。即使是把部分金属外壳变成外置天线的处理，当手触碰到天线或将其桥接到另一个导体所出现的失谐现象也是个大问题。让无法改变的机身去支持多个频段也是同理，因为无论是为哪个运营商定制，iPhone 5s和HTC One M8都不可能进行大幅改动。虽然多天线和主动式天线调谐器的使用让全金属设计成为可能，但信号接收上面依然存在明显不同。至于这种不同是信号更好还是更差了，取决于其所使用的频段。

由于原材料成本更高、生产难度更大，铝合金机身的成本要比聚碳酸酯高很多，而这一点会反映在设备的最终售价上。此外，铝合金出色的导热性虽然让设备内部的热量更容易被排出，但这也让机身表面的触感变得不那么舒适了。在同样的内部温度下，聚碳酸酯设备摸上去总是会比铝合金“凉快”一点。

再说镁合金。由于密度更低，镁合金要比铝合金更轻，射频传输比铝合金更高，并同时具备铝合金相较聚碳酸酯和玻璃材质的许多优势。但遗憾的是，镁合金外壳的量产目前来说还是不可行的，这主要是因为其在含氧环境中的被动性。而没有表面处理的话，镁合金还会被迅速腐蚀，这意味着它目前还无法被当作手机外壳。

玻璃

玻璃同样也是一种经常被移动设备所使用的外壳材质，它是这三种材质当中最硬的，抗划伤的能力也最好，但同时也是最易碎的。铝硅酸盐玻璃是手机外壳最常用的玻璃类型，康宁的Gorilla Glass也正是这种材质。在导热性上，玻璃介于铝合金和聚碳酸酯之间：比聚碳酸酯稍高一点，但远低于铝合金。玻璃对于无线电信号也不会产生明显影响，因此可以使用内置天线。

玻璃的缺点在于极其脆弱，这可能会带来重大的安全性问题。此外，手机的材质也会受到明显限制，这也就是为什么玻璃材质设备总体上都更小，设备的玻璃部分一般都是一块平板。

如果去考虑设备实际的布局，事情可能并没有那么简单。聚碳酸酯设备的散热可以通过使用镁合金中框得到改善。壁厚和不同类型的塑料、玻璃及金属可以显著降低各自身上所存在问题的严重性。比如说，往聚碳酸酯中加入ABS塑料可以显著提升硬度，在玻璃上加入防碎膜可以降低后盖碎裂的风险。新的天线调谐技术可以让全金属设备成为可能。

总结

当然，问题依然存在。为什么这些很重要？无论如何，苹果不必去担心iPhone 4的散热问题，因为它的芯片无法产生足够的热量，但它们使用了金属边框和玻璃后盖。虽然它们可以更有效地保护内部元件，但坠地保护的细微提升和信号接收的改善并不是追求这种设计的强有力借口。那苹果为何还要这样做呢？

答案是工业设计。虽然容易和纯粹的美学设计混为一谈，但工业设计是任何一部设备的关键层面。尽管我们在使用移动设备的大部分时间里都是在看屏幕，但设备的外型、外观和感觉都会对体验产生重大影响。如果一款设备更称手、更漂亮、感觉更好，那它自然会成为一款更加出色的设备。无关紧要的元素会损伤设计的集中度，而真诚的设计对此会提供帮助。好的设计是明显又是隐性的，只有在我们使用到设计糟糕的产品时，才会体会到什么是好设计。技术进步可以也的确能够修复材料存在的问题，但糟糕的设计是没得救的。虽然这些都显得很主观，但随着移动产业趋于饱和，工业设计和材料设计将会成为突显产品独特性的关键所在。

3. 核心数最多的手机？

不得不说，核心现在最多是8核心。

但不是最快最棒的。

最棒的核心现在是 高通 骁龙800谢丽尔的 MSM8974 这个 主频2.1的四核 处理器。(排除非市场CPU和研发中的产品）

各个方面参数几乎顶级配置：包括 2.1GHZ的主频，支持4K视频 ，使用全新一代的 Adreno330GPU等豪华配置。

而且现在这颗处理器也只在各大品牌的最高端机型中出现。

索尼LT28i ￥2980

手机制式：GSM,WCDMA(联通3G),LTE(4G)系统：Android 2.3主屏尺寸：4.55英寸主屏参数：1280×720像素(720P)CPU：高通骁龙 MSM8660 1.5GHz(双核)电池容量：1900mAH摄像头像素：1200万像素 130万像素前置摄像头

HTC One X ￥3200

手机制式：GSM,WCDMA(联通3G)系统：Android 4.0主屏尺寸：4.7英寸主屏参数：1280×720像素(720P)CPU：Nvdia Tegra 3 1.5GHz(4核)电池容量：1800mAH摄像头像素：800万像素

三星I9220 ￥3350

加入对比 手机制式：GSM,WCDMA(联通3G)系统：Android 2.3主屏尺寸：5.3英寸主屏参数：1280×800像素触摸屏：电容屏,多点触摸CPU：三星 Exynos4210 1.4GHz(双核)电池容量：2500mAH

三星 I9300 ￥3650

加入对比 手机制式：GSM,WCDMA(联通3G)系统：Android 4.0主屏尺寸：4.8英寸主屏参数：1280×720像素(720P)CPU：三星 Exynos 4412 1.4GHz(4核)电池容量：2100mAH摄像头像素：800万像素

4. 海思四核处理器是什么？

①

据悉，此款高性能CPU是海思(华为子公司)自主设计，采用35nmARM架构。海思K3V2是华为芯片部为时两年的工作成果，这款处理器的主频分别为1.2GHz和1.5GHz。官方声称这款芯片能够在一系列的基准测试中超越Tegra3性能30%到50%。

②

据华为芯片部首席构架师称，海思K3V2芯片采用的是64位内存总线，是Tegra3内存总线的两倍，这是K3V2芯片性能提升的主要原因之一。这款芯片是由台积电采用40纳米制程生产的，芯片面积为12x12mm。华为还表示公司将会把这款处理器芯片卖给其他企业。

③

海思K3V2使用了四核ARMCortexA9以及内置了16核图形芯片，显卡是华为同没有透露姓名的美国芯片设计公司共同研发的。两家公司共同研发了显卡的构架，美国合作伙伴负责具体的应用。

④

显卡芯片能够处理2-D以及3-D，拥有35f/s的视频处理能力。而据华为的测试表明，Tegra3的视频处理能力为13fps，双核的高通处理器则为8.4fps。

5. 为什么现在的手机很少有用英伟达处理器的了？

手机SOC行业和传统PC芯片行业不一样，英伟达的Tegra之所以手机市场接受度越来越低，主要原因在于三点：市场定位不准，基带技术不足，利润和成本的限制。

Tegra的优势在于图形性能，但是英伟达打烂了一手好牌。

早在Tegra2时代英伟达依靠不错的CPU性能和比对手领先一代的GPU性能获得了不少高端手机市场份额，但是由于英伟达吃老本，一直沿用数年前老旧的GeForce 6时代的分离式显卡架构，到了Tegra3，Tegra4时代，不仅CPU性能一般，其GPU性能也逐渐被高通等厂商的芯片追上，而且此时Tegra的发热量和功耗控制不住了，放在手机上就是个灾难，要知道，手机芯片是要先保证合适的功耗发热的前提下再追求更高的性能，这回英伟达犯了大忌。

本来手机市场非常注重图形性能的用户就不多，Tegra的专属游戏数量也少的可怜，市场还没带起来却已经落后于他人，最后到了Tegra K1才算终于用上了新GPU架构，但是此时英伟达早已错失手机芯片行业的良机，也看清了自己的形势，专心拿Tegra去主攻对功耗不太敏感的游戏机和智能汽车行业了。

手机SOC除了性能，有个好基带更重要

手机SOC能否做好远远不是有个强大的CPU和GPU就足够了，高通之所以牛主要原因就在于其拥有业界最先进成熟的基带技术，涉及的专利也非常多，“买基带送CPU”，可见基带对于手机的重要性有多大，毕竟优秀的通讯能力才是手机的根本。

英伟达当然知道自己在基带方面是一个新手，以及来自于高通的竞争压力，于是巨资收购了基带厂商Icera并开始进行基带的研发，可惜这款基带迟迟才用到了Tegra4上，而且实际效果和市场反映仍然很差，英伟达此时发现和高通正面对抗基带是没有胜算的，白白投入了大量精力和代价，之后便宣布放弃了。

不少公司投入基带研发宣告失败，英特尔这样的巨头到现在都难以进入，苹果公司CPU和GPU的研发实力这么强，拥有巨大财力都始终不涉及基带研发，可见难度之大不是英伟达能轻易玩转的。

成本和利润状况不允许

英伟达近两年虽说利润和市值提升了很大，但是当年并没有那么乐观，相比英特尔和高通，英伟达就是一个“小”公司，而多年来消耗在Tegra上的研发资金却不断增长，细数下来，在手机市场上获得较好成绩的也就是Tegra2，到了Tegra4后完全就是个赔本买卖，这对于追求利润率的英伟达公司是绝不允许的。

作为美国公司的英伟达，其公司运营成本本身就很高，Tegra为了节省成本直接沿用了好几代的NV40老架构，再加上没有自己成熟的基带技术，造成了低端竞争不过联发科的性价比，高端又落后于高通，但是为了利润率英伟达又不可能完全放下Tegra的身价，这样造成了恶性循环，逐渐导致了Tegra手机市场上的彻底失败。

英伟达CEO黄仁勋在公司策略有误的情况下仍然能做到行事果断，能进能退

为什么后来的Tegra K1和X1能用上最新的开普勒和麦克斯韦等GPU架构，其实一大原因还是主攻的智能汽车领域有着更丰厚的利润，而且还是一片蓝海市场，对此英伟达有底气花费更高的投入和成本，用上最先进的架构，而且也确实获得了不小的收获，利润增长速度非常强劲，已经成为英伟达一条非常重要的发展路线。

嘟嘟说：如今手机厂商们选择SOC有三个选择，一是走中高端路线的产品选择高通，二是中低端走量的产品选择联发科，三是走向自主研发的道路，比如华为。其实它们能够存活的三大原因还是因为都拥有基带技术，整体成本能够控制的较好，有符合自身特点的市场定位。

多年来退出手机SOC行业的公司也远不仅英伟达，好在Tegra仍然在智能汽车、无人驾驶等新兴行业发挥价值，而且未来活的可能会更好。

6. 海思20处理器怎么样？

海思四核用的a9架构，主频高达1.2GHz/1.5GHz。K3V2四核处理器规格为12*12mm，

官方声称这款芯片能够在一系列的基准测试中超越Tegra 3性能30%到50%。

据华为芯片部首席构架师称，海思K3V2芯片采用的是64位内存总线，是Tegra 3内存总线的两倍，这是K3V2芯片性能提升的主要原因之一。这款芯片是由台积电采用40纳米制程生产的。

优势：跑分较为优秀，确实比部分Tegra 3性能高出一截。

劣势：目前Cortx-A15架构、新一代28nm工艺的大量四核已经面世。面对构架更高一代的先天优势，性能不容易被设计等后天努力所弥补。（不算跑分，跑分作弊在业内也算是明规则了）

节能：能耗节能一直是华为手机的有点。系统管理全新内核K3V2创建的电源系统，在性能，发热，网络技术上进行智能优化，有一定的节能效果。

7. 支持mhl功能的手机有哪些？

支持mhl功能的手机有：华为U9200、Ascend D Quad、魅族MX、魅族MX 2、华为Ascend D1、中兴Era、Ascend P2、中兴PF200、中兴U970、Ascend P1等。

华为U9200：一款性能非常稳定强悍的机型，采用了双核处理器，支持WCDMA制式的3G网络，并具有WiFi模块，采用主频1.5GHz的双处理器搭配。

Ascend D Quad：一款华为系列的手机，内存较小，为1GB，可拍摄800万像素的照片。

魅族MX：屏幕采用4英寸ASV材质屏幕；高度约121.3毫米，宽度约63.3毫米，顶部厚约10.3毫米，重量约139克。配有黑色、白色两种颜色。

魅族MX 2：造型设计为直板；魅族MX2高度：124.9毫米；宽度：64.9毫米；厚度：10.2毫米，重量为142克。魅族MX2有黑色和白色两种颜色。

华为Ascend D1：该机算是华为Ascend DQ双核低配版，除了处理器由海思四核处理器1.5Ghz降频为1.2Ghz，其他方面的配置大同小异。

中兴Era：采用Android 4.0操作系统，匹配NVIDIA Tegra 3四核1.5Ghz的处理器加上超宽屏幕、超薄机身和超炫造型，为消费者带来极致的移动互联体验。

Ascend P2：华为旗下手机，采用4.7英寸触摸屏；颜色有黑色、白色； 该机宽度136.2毫米，长度66.7毫米，厚度8.4毫米，重量122克。

中兴PF200：采用了一款4.3英寸的电容式触摸显示屏，分辨率为QHD（960×540像素），内部搭载1.2GHz处理器（可能是双核心），配备800万像素后置摄像头，支持1080P视频录制。此外，机子还支持 LTE 4G网络、DLNA、MHL 和 NFC 技术。

中兴U970：中兴推出的一款面向高端市场的安卓智能手机，该机型采用双核Tegra2处理器以及1GB的运行内存，配备4.3寸高清屏幕，且支持SRS音效，这款手机的性能是非常强劲的。

Ascend P1：华为旗下手机，采用4.3英寸触摸屏；颜色有黑色、白色； 该机高度129毫米，长度64.8毫米，厚度7.69毫米，重量110克。